参数指标

产能

12-20万平方米／月

层数

单面，双面，多层，铝基板

最大拼板尺寸

450mm*660mm

板材

FR4,FR4(Halogen free),FR5,CEM-1 ,CEM-3 ,
PTFE,Rogers,Getek,BT,Polyimide,
Al Base,High-TG(TG>170 ℃ )

底铜厚度

1/3oz-6oz

阻抗控制

+/-8%

板厚

最小0.15mm,最厚7.0mm

最薄的覆铜箔板

0.0875 mm

盲埋孔

可以制作

最小孔径

激光钻孔0.1mm; 机械钻孔0.2mm

内层蚀刻

最小线／线距　0.0625mm
线宽公差+/-8%
最小板厚度0.0625mm

电镀孔

最小孔　0.15mm
最大纵横比12:1

微通孔

最小孔0.075mm
最大纵横比1:1

外层蚀刻

最小线宽/线距0.05mm
线宽公差±0.01mm

绿油桥

0.075mm

镀金

最厚100u″

压合

公差8%
板弯/板曲0.5%

表面处理方式& 工艺

喷锡（有铅和无铅）、镀金、沉金、
抗氧化、金手指、蓝胶、碳油

通/短路测试

飞针测试，积架测试

周期

双面四层：5-10天　６－８层：10-30天 铜基板：6-10天